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晶圓代工第二季法說7月14日將由台積電（2330）率先登場，聯電（2303）月底也將舉行，投資人最關心的莫過於展望是否下修。根據TrendForce預估，下半年整體8吋廠產能利用率將大致落在90~95%，其中部分以製造消費型應用占比較高的晶圓廠，可能須面臨90%產能保衛戰。12吋成熟製程產能利用率則尚能維持在95%上下的高稼動水位。
TrendForce調查，受到消費性電子為主的電源管理晶片（PMIC）、影像感測器（CIS）及部分微控制晶片（MCU）、系統單晶片（SoC）砍單潮浮現，晶圓代工廠陸續不堪客戶大幅砍單，產能利用率正式滑落。
集邦科技指出，下半年除Driver IC需求持續下修未見起色，智慧手機、PC、電視相關SoC、CIS與PMIC等周邊零組件亦著手進行庫存調節，開始向晶圓代工廠下調投片計畫，砍單現象同步發生在8吋及12吋廠，製程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先進製程7/6nm亦難以倖免。
產能利用率全線鬆動「僅5/4奈米可近滿載」
TrendForce研究認為，8吋晶圓製程節點（含0.35-0.11μm）產能利用率恐下滑最明顯，該製程產品主要為Driver IC、CIS及Power相關晶片（PMIC、Power discrete等），其中Driver IC受到電視、PC等需求急凍直接衝擊，投片下修幅度最為劇烈。同時，今年上半年供應仍然緊張的PMIC在產能重新分配後供貨逐漸趨於平衡。
集邦科技說明，下半年需求端仍不斷下修狀況下，消費型PMIC及CIS開始出現庫存調節動作，儘管仍有來自伺服器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐，仍難完全彌補Driver IC及消費型PMIC、CIS砍單缺口，導致部份8吋廠產能利用率開始下滑。
相同情形也發生在12吋成熟製程，但由於12吋產品更為多元，且生產周期普遍需要至少一個季度，加上部分產品規格升級、製程轉進等趨勢未因短期總體經濟波動而停歇，整體產能利用率尚能維持在95%上下高稼動水位，但與過去兩年動輒破百的稼動率相較，產線運作逐漸趨於健康平穩，資源分配漸漸平衡。
先進製程方面，主要以生產CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI accelerator等，終端應用仍以智慧手機及高效能運算（HPC）為主，雖受智慧手機市況疲弱不振影響，5G AP同樣出現訂單下修現象，但HPC相關產品仍然維持穩定的拉貨力道，加上多項新產品發表計畫，TrendForce認為，下半年7/6nm產能利用率將因應產品組合轉換略微下滑至95~99%，而5/4nm在多項新產品的驅動下將維持在接近滿載的水位。
半導體資源重分配資源 5G、電動車滲透增加
展望2023年，TrendForce預期，歷經長達近兩年半的晶片缺貨潮後，消費性產品降溫短期內使晶圓代工廠產能利用率鬆動，但過去苦於晶圓一片難求應用得以在此時獲得資源的重新分配。
相關應用如5G智慧手機及電動車滲透率逐年增加，5G基站、各國安檢措施自動化等基礎建設、雲端服務的伺服器需求等的備貨動能，將持續支撐晶圓代工廠產能利用率大致維持在90%以上，惟部分以生產消費性產品為主的業者恐怕面臨產能利用率滑落至90%以下情況，此時需仰賴晶圓代工廠本身對產品應用的多元布局及資源分配，以渡過全球性高通膨帶來的零組件庫存調節危機。（審核：葉憶如）
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
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